PCBA加工焊接作業要求和標準

時間：2020-01-05

作者：東莞市金而特電子有限公司

詞條
詞條說明
在PCBA加工中，程序是怎樣被“搬”進芯片內的呢
目前，PCBA加工技術已經日益成熟，應用領域廣泛，在當下各種智能化設備中發揮著關鍵性作用。而要想讓電路板實現預期設計的功能，除了硬件到位之外，較少不了軟件（即程序）的匹配支持，那么問題來了：在PCBA加工中，程序到底是怎樣被“搬”進芯片內的呢？相信不少同學已經猜到了，是【燒錄】。燒錄，即將程序搬進芯片內部存儲空間的過程。燒錄一般分為離線燒錄和在線燒錄。 1.離線燒錄通過各種適配器兼容不同
SMT貼片加工的工藝流程是怎樣的呢
SMT是表面組裝技術（也叫表面貼裝技術），是英文（Surface Mounted Technology）的縮寫，它是目前電子組裝行業較流行的一種技術和工藝。 SMT指的是在PCB線路板上進行貼片加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board）意為印刷線路板。 SMT貼片工藝流程構成要素包含：錫膏印刷→零件貼裝→過爐固化→回流焊接→AOI光學檢測→維修→分板→磨板→洗板
SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施
隨著SMT表面貼裝技術的廣泛應用，對于SMT技術的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環節都有著密切的關系，一旦出現焊接問題，就會影響產品質量，造成損失。下面小編就為大家整理介紹SMT貼片加工焊接不良的原因和預防措施。一、橋聯橋連是指焊錫錯誤連接兩個或多個相鄰焊盤，在焊盤之間接觸，形成的導電通路。而橋聯的發生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區尺寸不符合要求，SMD
PCBA加工中的BGA是指什么呢
在我們日常的PCBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件