SMT貼片加工制程如何將錫膏印刷于線路板中

時間：2019-12-03

作者：東莞市金而特電子有限公司

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PCBA加工制程中品質管控的6個要點
PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程，供應鏈和制造鏈條較長，任何一個環節的缺陷都會導致PCBA板大批量品質不過關，造成嚴重的后果。因此，整個pcba加工過程的品質管理就顯得尤為重要，本文主要從以下幾個方面進行分析。 1.PCB電路板制造接到PCBA加工的訂單后召開產前會議尤為重要，主要
帶您深度了解電子領域PCBA加工工藝流程
眾所周知，PCBA加工生產線的原料是印制線路板、各種集成電路和電子元器件，PCBA加工的工藝流程就是通過PCBA生產線（包括SMT貼片加工和DIP插件加工）將這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印制線路板上成為智能家居、工業自動化、汽車電子、環保電子、新能源、物聯網、可穿戴設備等領域電子產品的PCBA板。目前在電子組裝加工行業流行的SMT表面安裝技術，相對于早期的通孔插裝技術而言，它是將電子元器件
什么是PCBA代工代料及PCBA代工代料的類型
PCBA代工代料加工模式越來越受到重視，順應了電子產業發展趨勢，現在就讓小編來簡單敘述一下關于PCBA代工代料的那點事。（1）什么是PCBA代工代料？狹義的PCBA代工代料指提供PCB板、電子元器件代購及PCBA加工的服務。廣義的PCBA代工代料指提供從電子方案設計、電子產品開發到物料代購、樣機打樣測試、后期批量加工生產的一整套PCBA加工服務。（2）PCBA代工代料有哪些類型呢？ 1.技
PCBA加工中BGA是指什么
在我們日常的PCBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件