數字比重計MD-9900可以連續測定液體的比重

時間：2021-07-07作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：85

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設備,電子錫焊料材料,馬康設備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• 晶圓減薄后撕膜機STK-5020（半自動）

  晶圓減薄后撕膜機STK-5020（半自動） 晶圓減薄后撕膜機是半自動桌上型/適用于 8”&12”晶圓/操作簡便。 晶圓減薄后撕膜機STK-5020規格參數： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節； 撕膜溫度

• 進口可焊性測試儀（現貨）_5200TN/5200T

  進口可焊性測試儀（現貨）_5200TN/5200T 進口可焊性測試儀5200TN/5200T特點： ·現貨5200TN/5200T進口可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN/5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Solderin

• 數字比重計MD-9900可以連續測定液體的比重

  數字比重計MD-9900可以連續測定液體的比重 Malcom數字比重計MD-9900特點 ·連續測定液體的比重 ·可以自行調整上下限 ·可以自動調整溫度 ·內藏記錄計用模擬輸出 ·內藏選擇個人電腦用數字輸出（選項） ·附帶面板類型（DIN96×96） 了解更多：http:///precision_measurement/md-9900.htm Malcom數字比重計MD

• GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH_岡本

  GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH_岡本 適用于硬質材質減薄： GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 岡本GNX200BH_GaN氮化鎵晶圓減薄機規格： 項目 參數 主軸 雙研磨主軸 工作盤