詞條
詞條說(shuō)明
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a
高速線號(hào)打印機(jī)LM-550A_日本MAX 高速線號(hào)打印機(jī)_日本MAX LM-550A產(chǎn)品特點(diǎn): 高速、穩(wěn)定打印: 打印速度每秒40mm,每分鐘可打印52個(gè)20mm長(zhǎng)的套管。 連接電腦: 配置了USB端口,可直接連到電腦,方便直接打印和傳輸檔案。另還配有U盤(pán)接口,用于傳輸線號(hào)機(jī)所制作的電腦檔案或存儲(chǔ)輸入內(nèi)容。 LCD背光顯示器: 即使在昏暗的工作環(huán)境,也可以讓您容易、清楚的輸入數(shù)據(jù) 多樣的打印能力:
切割機(jī)7134_ADT 衡鵬供應(yīng) 切割機(jī)7134擁有 4" 高功率空氣軸承主軸,30krpm時(shí)最高2.5KW。直流無(wú)刷電機(jī),閉環(huán)速度控制。覆蓋最高 12" 的圓形產(chǎn)品、12" x 9" 方形基板帶框架或 12" x 12" 卡盤(pán)(不帶框架)。 系統(tǒng)配有閉環(huán)轉(zhuǎn)向臺(tái),針對(duì)多角度切割進(jìn)行優(yōu)化,適用各種產(chǎn)品,例如: ·陶瓷基板 ·氧化鋁 ·混合物 ·厚膜設(shè)備等 ADT切割機(jī)7134系統(tǒng)規(guī)格: 大面積系統(tǒng)配
可焊性測(cè)試儀GEN3_英國(guó)沾錫天平 衡鵬供應(yīng)
可焊性測(cè)試儀GEN3_英國(guó)沾錫天平 衡鵬供應(yīng) 可焊性測(cè)試儀GEN3沾錫天平概要 英國(guó)GEN3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料,并能測(cè)試各類(lèi)焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外,對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平,對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是完美的典范。 英國(guó)沾錫天平GEN3可焊性測(cè)試儀特點(diǎn) ·浸潤(rùn)平衡法/微浸潤(rùn)平衡
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
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日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)

MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)

日本Malcom爐溫測(cè)試儀RCP-300測(cè)回流爐爐溫 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-1 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-2000 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)

MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
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