晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding

時間：2021-03-24

作者：上海衡鵬實業有限公司

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malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL特點： ·RCX-GL在核心記憶體（6CH溫度測定）上可以自由搭配必要的測試模組 ·malcom針對回流爐工藝管理上新開發了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內攝像RCX-C 、風速測定RCX-W模組。 ·專用的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風速、攝像動畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助設定功能
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（晶圓鍵合&解鍵合）超薄晶圓支持系統晶圓鍵合wafer bonding_超薄晶圓支持系統特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。可選配晶圓臨時鍵合后的在
MALCOM攝像模組RCX-C拍攝實際回流焊爐內狀態
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手動晶圓貼膜機STK-7150_SINTAIKE
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