malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL

時間：2020-07-07

作者：上海衡鵬實業有限公司

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詞條說明
自動晶圓貼膜機STK-720手動切割機
自動晶圓貼膜機STK-720手動切割機自動晶圓貼膜機STK-720手動切割機規格參數：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”晶圓；厚度：150 ~750 微米；膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：210~300 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；切割系統：手動軌跡式圓切刀和直切刀；晶圓定位：通用標線／彈簧定位銷；控制單元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”觸摸屏；
RHESCA_5200TN可焊性測試儀_蘋果供應鏈**
RHESCA 5200TN可焊性測試儀_蘋果供應鏈專用 5200TN可焊性測試儀（蘋果供應鏈專用）特點： ·5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料的開發研究及生產工藝技術與品質管理的提高 ·5200TN的特
岡本晶圓研磨機GNX200B_OKAMOTO
岡本晶圓研磨機GNX200B_OKAMOTO 岡本OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。岡本OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B規格：規格 GNX200B
等離子體去膠機易于維護,產能高
等離子體去膠機易于維護,產能高等離子體去膠機概要：該設備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設計緊湊占地面積小，設備穩定可靠、易于維護、產能高。等離子體去膠機特點：兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸