（選擇性）波峰焊爐溫測試儀DS-10S可測定爐溫曲線

時間：2021-07-20

作者：上海衡鵬實業有限公司

詞條
詞條說明
SL-1高溫觀察設備_SANYOSEIKO山陽精工
SL-1高溫觀察設備_SANYOSEIKO山陽精工 SL-1高溫觀察設備-上方觀察部分 CCD攝像頭 38萬像素彩色觀察倍率 17”顯示器上約25倍～100倍、附有光圈裝置、WD＝90mm 焦點調節裝置 Z軸（垂直方向）攝像控制點 X軸（左右方向）、Y軸（遠近方向）高溫觀察設備SL-1-側面觀察部分 CCD攝像頭 38萬像素色觀察倍率 17”顯示器上約25倍～100倍、附有光圈裝置
貼膜機STK-7120晶圓切割膜
STK-7120半自動晶圓切割貼膜機 STK-7120半自動晶圓切割貼膜機規格：晶圓直徑：8”& 12”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：300～400毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者 K&S 標準；客戶制
PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康
PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康 PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·PCB電子元器件沾錫測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行
（撕膜機）ADW-08 PLUS全自動晶圓撕膜，手動貼膜
（撕膜機）ADW-08 PLUS全自動晶圓撕膜，手動貼膜 ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機特點： ·獨有設計的機械手撕膜技術，無耗材撕膜； ·全自動撕膜和收集廢膜； ·手動放置和取出晶圓，或帶承載環貼膜的晶圓； ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環； ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環； ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏； ·去離子風扇和ESD保護； ·UV膜&非U