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山陽精工SK-8000高溫觀察SANYOSEIKO可視焊接系統(tǒng)SMT Scope
山陽精工SK-8000高溫觀察SANYOSEIKO可視焊接系統(tǒng)SMT Scope SANYOSEIKO山陽精工SK-8000高溫觀察設備特點: · 可以觀察的樣品尺寸為50×50mm、并且還可以觀察大型部品 · 較高可以加熱到800°C · 采用近紅外線鹵素發(fā)熱芯、樣品**部以及側面通過輻射加熱、樣品的底面通過stage熱傳導進行加熱、從而可以對樣品*均勻加熱 · 較大升溫速度為250℃/min
GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機
GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機 適用于硬質材質減薄: SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 岡本氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH規(guī)格: 項目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸
【GEN 3】沾錫天平適用于各種SMD零件和PCB焊盤 GEN 3沾錫天平/可焊性測試儀概要 GEN 3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料,并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外,對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平,對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是**的**。 沾錫天平GEN 3可焊性測試特點 ·浸潤平衡法/微
**半自動晶圓減薄貼膜機STK-650 衡鵬瑞和 **半自動晶圓減薄貼膜機是**設計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)/適用于4”- 8”晶圓。 **半自動晶圓減薄貼膜機STK-650特點: 4”- 8”晶圓適用; **設計的滾輪貼膜; 自動膠膜進給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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