半自動晶圓減薄后撕膜機STK-520 衡鵬瑞和

時間：2021-04-14

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020可自動拉膜和貼膜
半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020可自動拉膜和貼膜半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750 微米； Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米；凸塊 50～200 微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V 型缺口；膠膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：240~340 毫米；長度：100
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【衡鵬代理】**薄晶圓臨時鍵合wafer bonder **薄晶圓臨時鍵合應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 **薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。鍵合機支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準 **薄晶圓臨
爐溫曲線測試儀DS-10_日本smt
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【粘度計】PC-10C便攜式粘度測試儀是測量范圍廣泛,用于錫膏粘度測試
【粘度計】PC-10C便攜式粘度測試儀是測量范圍廣泛,用于錫膏粘度測試 *已停產，代替品螺旋式粘度計PC-11C 便攜式粘度計PC-10C特長: ·共軸二重圓筒回旋式。 ·螺旋泵傳感器維持安定流，可得到安定的粘度數值。 ·通過攪拌可連續并正確的測量粘度值會變化的粘性體的粘度。 ·滑動速度·滑動時間由于一定，有著正確的再現性 ·通過交換使用A，B，C，3種圓筒，測量范圍廣泛 ·可使用附屬的粘度評價程