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**需求解析您的需求可以拆解為兩個主要治具,它們在生產流程中先后使用:SMT貼片印刷治具 (用于前半段工藝)功能: 在SMT生產線上,用于固定智能手表的微縮PCB,輔助完成錫膏印刷和元件貼裝。**要求:?高精度定位。智能手表的PCB尺寸較小,元件密集(常有01005甚至較小的元件),對治具的定位公差(通常要求±0.02mm~±0.05mm)和平整度要求較高。波峰焊治具 (用于后半段工藝)
在5G與物聯網技術爆發的2025年,電子元器件防護等級已成為決定產品壽命的關鍵指標。東莞路登科技*的電子芯片噴涂三防漆治具,采用航空級鋁合金框架與模塊化定位系統,可實現±0.01mm的重復定位精度,解決傳統治具易產生氣泡、涂層不均等行業痛點。**技術亮點三維自適應鎖緊:彈性壓緊機構,適配0.5-50mm不同厚度PCB板納米級疏液導流:涂層治具表面,使三防漆流動均勻性提升60%智能識別系統(選
在點膠作業中,與效率是**追求,而優質的點膠機治具便是實現這兩大目標的關鍵。路登科技出口的點膠機治具,專為提升點膠質量與生產效率設計,是您生產線上的得力助手。采用高精度材質制作,我們的治具具備出色的穩定性和耐用性,能產品,確保每一次點膠都位置準確、用量均勻,有效避免因偏差導致的點膠不良問題,大幅降低次品率。其人性化的設計,適配多種規格的產品和點膠機型號,安裝簡便,更換快捷,節省調試時間,讓生產流程
東莞路登品牌SMT彈簧卡扣治具——微米級精密裝配在智能手機攝像頭模組、汽車傳感器等精密器件裝配中,傳統治具的剛性夾持易導致芯片位移或金絲斷裂。東莞路登彈簧卡扣治具憑借三大突破性設計,成為**制造的秘密武器:1、自適應微壓緊技術? 采用航天工裝級鈹銅合金彈簧,提供0.5-3N可調壓力范圍? 0.01mm重復定位精度,確保BGA芯片零損傷貼裝2、模塊化快換系統? 磁性基座+標準化卡扣組件,換型時間從1
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機: 13829293701
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