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PCB層壓工藝后期處理注意事項(xiàng)?1、層壓脫模層壓完成后,要讓電路板在層壓機(jī)中自然冷卻至一定溫度后再進(jìn)行脫模操作。過早脫模可能會(huì)導(dǎo)致電路板因內(nèi)部應(yīng)力未完全釋放而發(fā)生變形或開裂。脫模時(shí)要小心操作,避免對(duì)電路板表面造成劃傷或碰傷。使用**的脫模工具,按照正確的順序和方法將電路板從模具中取出。?2、外觀檢查對(duì)脫模后的多層PCB板進(jìn)行全面的外觀檢查。檢查電路板表面是否有氣泡、分層、劃傷、
PCBA如何包裝出貨?上篇文章,我們英特麗的專業(yè)技術(shù)人員為大家介紹了PCBA成品的保存期限,今天我們便來到了發(fā)貨部查看了一下PCBA如何包裝出貨的。其實(shí)PCBA的包裝出貨也是非常講究的,因?yàn)槁吠镜念嶔ぐ仙婵赡軙?huì)導(dǎo)致電路板遭受一些不必要的磨損,為了避免這些不必要的磨損,技術(shù)人員也會(huì)按照一定的運(yùn)輸包裝要求對(duì)PCBA進(jìn)行打包出貨,今天我們就一起來看看吧。?PCBA包裝方式1、采用防靜
影響SMT錫膏印刷質(zhì)量的因素?SMT貼片是現(xiàn)代電子制造業(yè)中不可或缺的一環(huán),而錫膏印刷作為SMT制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接決定了較終產(chǎn)品的可靠性和性能。錫膏印刷質(zhì)量受到多種因素的影響,以下由英特麗電子科技提供的文章將詳細(xì)分析這些因素。?1、錫膏的黏度與黏著力 錫膏的黏度是影響印刷性能的重要參數(shù)。黏度太大,錫膏不易穿過模板的漏孔,導(dǎo)致印出的圖形殘缺不全;而黏度太小,則容易產(chǎn)生
SMT貼片加工中對(duì)焊盤的要求?SMT貼片加工對(duì)焊盤有一定的要求,而一個(gè)比較好的焊盤設(shè)計(jì)能夠?yàn)楹罄m(xù)的PCBA電路板的制造奠定較加牢固、高效的基礎(chǔ)。今天英特麗專業(yè)的技術(shù)人員將為您介紹一下SMT貼片加工中焊盤的有什么要求,一起來看看吧。?1、對(duì)于波峰焊接面上的SMT元件,較大元件(如三極管、插座等)的焊盤應(yīng)適當(dāng)增加。例如,SOT23的焊盤可以加長(zhǎng)0.8-1mm,以避免元件“陰影效應(yīng)”
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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