多層PCB的優點和缺點有哪些？

時間：2023-05-08作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：184

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• 電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因

  電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標準中規定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%，沒有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%，電路板翹曲度計算方式：(PCB對角線長*2)***。電路板產生變形翹曲會直接影響焊接質量，所以SMT貼片廠遇到此問題十分煩惱。為滿足高精密SMT貼片加工的質量需求，很多SMT貼片廠對電路板變形翹曲要求十分嚴格。那么電路板SMT貼

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• 了解PCBA貼片焊接的加工工藝及優點

  了解PCBA貼片焊接的加工工藝及優點?PCBA貼片加工焊接是現代電子制造中常用的一種加工工藝。這種工藝可以大大提高生產效率和產品質量，因此被廣泛應用于各種電子設備的制造過程中，本文將為您介紹PCBA貼片加工焊接的加工工藝和優點。?PCBA貼片焊接是什么？PCBA貼片焊接是一種基于SMT（表面貼裝技術）工藝的加工工藝。該工藝的主要目的是在PCB板上焊接各種電子元器件，包括芯片、電

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  SMT貼片加工中QFN側面為什么很難上錫？?QFN的意思是方形扁平無引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達不到客戶的要求，這是一個令人SMT人士長期糾結和頭疼的問題。較多SMT從業者出于加工工藝的嚴謹性，認為QFN側面焊盤爬錫應該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常，而QFN側面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實