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回流焊的歷史在開始介紹回流焊的歷史之前,我首先在這里簡介一下什么是回流焊:回流焊(也叫再流焊(REFLOW))它是伴隨微型化電子產品的出現為發展起來的焊接技術,主要應用于各類表面組裝元器件的焊接,回流焊通過重新熔化印刷機漏印在PCB焊盤上的錫膏實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;
PCBA即印刷電路板組件,是消費電子產品的重要組成部分。其制作流程主要如下:?首先是設計階段。需要根據產品功能要求設計電路原理圖,確定元件的連接方式等基本信息,同時還要設計PCB版圖,考慮布線規則、元件布局空間等諸多因素,設計完成后會進行設計規則檢查(DRC)來避免錯誤。?接著是物料準備。按照設計的物料清單(BOM)采購所需的電子元器件,像電阻、電容、芯片等,并且要保證這些元器
一、MSD管制對象所有IC(SOP,SOJ,QFP,PLCC),BGA,鉭質電容,電解電容等真裝/防靜電包裝/塑料包裝屬于潮濕敏感元件。如下圖:二、MSD管制方法1.所有新送到物料區的MSD元件,必須儲存在室溫35℃以下,濕度60%以下環境。儲存周期時間不能過三個月。2.所有MSD元件禁止在使用前拆封,不開封的元件有效期為1年,過有效期的不能使用。3.拆封后的MSD元件,較長時間不能過72小
經過近20多年的飛速發展,中國SMT貼片加工廠從無到有、從小到大,目前已成為世界上規模的SMT 應用大國.現在的SMT 不僅以手機產品、消費類電子產品、PC 周邊產品為生產主導,還有汽車電子、醫療設備及電信裝置等產品,有產品開始投入生產,而且SMT 從開始只有簡單的器件到現在可以貼裝各種封裝的阻容,各種大小的BGA、芯片和集成模塊等.當然的SMT 技術是隨著物料的集成度和封裝變化逐漸精細化,因此
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