回流焊過爐時間一般需要多久

時間：2023-06-29

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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PCBA加工中產生不良的原因有哪些？
PCBA加工中產生不良的原因有哪些？?隨著電子制造業的不斷發展，PCBA加工服務已經成為主流的生產方式。然而，在實際生產過程中，不良品的出現是無法完全避免的。不良品不僅影響生產效率，較直接關系到產品質量和客戶滿意度。因此，了解并控制不良品的產生原因至關重要。?PCBA加工中產生不良的原因主要有以下幾方面：?1.焊接問題- 虛焊：焊膏量不足、焊接時間過短或過長、助焊劑用
OEM代加工是什么？它有什么優勢？
OEM代加工是什么？它有什么優勢？?OEM代加工，即原始設備制造商加工，是指品牌商負責產品的設計研發、市場銷售以及品牌推廣等環節，而將產品的生產制造委托給專業的代工廠商完成的一種生產模式。那么它又具有哪些優勢？??1.對于品牌商?- 降低生產成本：品牌商*自行建設生產工廠、購置生產設備以及招聘大量生產工人等，減少了生產環節的資金投入和固定成本支出，可將資源
SMT貼片生產中容易發生的封裝問題
表面貼裝技術是一種電子制造中常用的元器件安裝技術，但在生產中可能會遇到一些封裝問題。以下是一些SMT貼片工廠在生產中容易發生的封裝問題：??1.引腳共面性差表現為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時，引腳不能同時與焊盤良好接觸，會導致虛焊、開路等焊接缺陷。像一些QFP（四方扁平封裝）器件，如果引腳共面性出允許范圍，就很容易出現焊接問題。?2.封裝體開裂這可能是由于受到機
什么因素會影響SMT貼片加工焊接的性能
熱風回流焊過程中，焊膏需經過以下幾個階段，溶劑揮發；焊劑鏟除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再活動以及焊膏的冷卻、凝結。（一）預熱區意圖：使PCB和元器件預熱，達到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏產生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢，溶劑揮發。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的損傷，如會引起多層陶瓷電容器開裂。一起還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區域構