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表面貼裝技術是一種電子制造中常用的元器件安裝技術,但在生產中可能會遇到一些封裝問題。以下是一些SMT貼片工廠在生產中容易發生的封裝問題:??1.引腳共面性差表現為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時,引腳不能同時與焊盤良好接觸,會導致虛焊、開路等焊接缺陷。像一些QFP(四方扁平封裝)器件,如果引腳共面性出允許范圍,就很容易出現焊接問題。?2.封裝體開裂這可能是由于受到機
高頻電路板主要用于處理高頻信號。它能夠減少信號傳輸過程中的損耗,讓信號以較高的頻率、較快的速度有效傳輸,像在5G通信基站中,高頻電路板可確保高速數據的高效發送和接收。而且這種電路板有很好的電磁兼容性,能降低電磁干擾,使各個電子元件和線路之間可以和諧、穩定的工作,比如在手機等電子設備中,**了不同功能模塊正常運行。?高頻電路板主要適用于高頻高速信號傳輸的領域。?在通信領域,如5G
PCBA加工中產生不良的原因有哪些??隨著電子制造業的不斷發展,PCBA加工服務已經成為主流的生產方式。然而,在實際生產過程中,不良品的出現是無法完全避免的。不良品不僅影響生產效率,較直接關系到產品質量和客戶滿意度。因此,了解并控制不良品的產生原因至關重要。?PCBA加工中產生不良的原因主要有以下幾方面:?1.焊接問題- 虛焊:焊膏量不足、焊接時間過短或過長、助焊劑用
在PCBA的生產線上,一臺全自動印刷機正以每秒5毫米的速度移動,一張厚度僅0.1毫米的不銹鋼網精準地將錫膏"印刷"在電路板上。這個看似簡單的動作背后,隱藏著現代電子制造的**秘密——鋼網。作為SMT表面貼裝技術的"起筆"工序,鋼網的質量直接決定著整個PCBA的成敗。那么今天四川英特麗小編就來說說鋼網具體的奧妙吧!?精密制造的"模具*"—鋼網如同電路板焊接的"印章",通過激光切割或電鑄工
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