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陶瓷基板在高頻高速電路中的應用 在高頻高速電路中一般在通信領域,一則需要面臨高溫、高電流、高電壓;另一方面則需要減低各項損壞的同時又能保證 高頻高速的性能要求。那么這樣的電子產品需要耐高溫的材料與高頻高速材料有效結合,高頻陶瓷pcb就能解決通訊電路中高溫和急速通信的需求。陶瓷基板是構成陶瓷PCB非常有力的材料,今天我們就來看看陶瓷基板在高頻高速電路中的應用吧。 一,陶瓷基板的優點和優越性能適應了
氮化鋁陶瓷基板市場需求的增加,很多廠家想分享這個“蛋糕”,但是作為氮化鋁陶瓷基板廠家應該具備資質和工藝能力,才能**客戶的品質和交期。今天小編就來分享一下,氮化鋁陶瓷基板廠家應該具備的資質和工藝能力。 一,氮化鋁陶瓷基板廠家 應該具備pcb資質文件,質量認證文件。 氮化鋁陶瓷基板是屬于電子元器件和電路集成材料,需要具備pcb資質,UL認證、ISO質量認證、TS16949證書、以及環保認證證書等。
厚銅線路板因為PCB用途和信號的電流大小厚度而不同,厚銅線路板的銅厚是如何實現制作的呢?小編一起來分享一下,厚銅線路板的界定和制作厚銅板的方法: 厚銅線路板廠家 線路板行業中對厚銅板沒有明確定義,一般習慣將完成銅厚≥2oz的板稱之為厚銅板。大部分的電路板使用35um的銅箔厚度,這主要取決于PCB用途和信號的電壓/電流大小。對于要過大電流的PCB,部分會用到70um銅厚,105um銅厚,較少還會有1
薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板都是將陶瓷基板進行金屬化工藝,其實是兩種不同工藝制作而成,因而叫法不同。如果是肉眼看一般不見得能區分,那么今天小編就來看看,薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板各自的特點、優勢以及應用。 一,什么是薄膜陶瓷基板,什么是薄膜工藝? 薄膜陶瓷基板通常是指采用薄膜工藝制作的陶瓷基板,金屬是鍍上去的,金屬結合力更好,比較適用于精密線路的需求。 薄膜工藝也稱薄膜法:薄膜陶瓷基板常用的是DP
公司名: 深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司
聯系人: 莊先生
電 話: 4000-806-106
手 機: 19925183597
微 信: 19925183597
地 址: 廣東深圳寶安區廣東省深圳市寶安區福海街道塘尾社區新塘路30號利晟工業園
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