SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施

時(shí)間：2017-05-03作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：100

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施

  隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對(duì)于SMT技術(shù)的要求越來(lái)越高。SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問(wèn)題，就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施。 一、焊料球 焊料球是指焊接過(guò)程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過(guò)程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊

• 蘇州專(zhuān)業(yè)快速加工SMT貼片

  緯亞電子專(zhuān)業(yè)從事各類(lèi)電子產(chǎn)品的SMT加工、插件、后焊、組裝等一條龍加工服務(wù)。?公司共有21條SMT生產(chǎn)線，日產(chǎn)量1200萬(wàn)點(diǎn)。擁有JUKI、Yamaha、Panasonic等**的高速貼片機(jī)、多功能貼片機(jī)，Yamaha點(diǎn)膠機(jī)，DEK全自動(dòng)印刷機(jī)，ERSA、HELLER回流焊，AOI、X-RAY、BGA返修臺(tái)等**設(shè)備，亦設(shè)有獨(dú)立無(wú)鉛車(chē)間?？梢赃M(jìn)行0201元件的貼裝、BGA貼裝和FPC生產(chǎn)，在保證高

• SMT貼片加工中對(duì)膠水的要求

  SMT貼片加工中運(yùn)用的膠水重要用于片式元件、SOT、SOIC等外表裝置器件的波峰焊歷程。用膠水把外表裝置元器件牢固在PCB上的目 標(biāo)是要防止低溫的波峰打擊感化下大概惹起元器件的零落或移位。普通出產(chǎn)中應(yīng)用環(huán)氧樹(shù)脂熱固化類(lèi)膠水，而不應(yīng)用丙稀酸膠水(需紫 外線映照固化)。 SMT貼片加工對(duì)貼片膠水的要求： 1.膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特征; 2.不拉絲; 3.濕強(qiáng)度高; 4.無(wú)氣泡; 5.膠水的固化溫度低，

• 錫膏的使用

  一、目的 把握焊錫膏的存儲(chǔ)及準(zhǔn)確使用方法。 二、使用范圍 SMT車(chē)間 三、焊錫膏的存儲(chǔ) 1、焊錫膏的有效期：密封保留在0℃~10℃時(shí)，有效期為6個(gè)月。（注：新進(jìn)錫膏在放冰箱之前貼好狀態(tài)標(biāo) 簽、注明日期并填寫(xiě)錫膏進(jìn)出管制表。 2、焊錫膏啟封后，放置時(shí)間不得**過(guò)24小時(shí)。 3、出產(chǎn)結(jié)束或因故休止印刷時(shí)，鋼網(wǎng)板上剩余錫膏放置時(shí)間不得**過(guò)1小時(shí)。 4、休止印刷不再使用時(shí)，應(yīng)將剩余錫膏單獨(dú)用干凈瓶裝、密封