全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200晶圓減薄

時間：2020-09-01

作者：上海衡鵬實業有限公司

詞條
詞條說明
切割膜_晶圓貼膜機STK-7120
切割膜_晶圓貼膜機STK-7120 晶圓切割貼膜機STK-7120規格：晶圓直徑：8”& 12”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：300～400毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者 K&S 標準；客戶制定標準；
晶圓減薄后撕膜機STK-5120
晶圓減薄后撕膜機STK-5120 晶圓減薄后撕膜機STK-5120規格：晶圓尺寸：8”12”晶圓；厚度：150 ～750微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38～100毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤；
【爐溫測試儀DS-10】波峰焊MALCOM_DS系列
【爐溫測試儀DS-10】波峰焊MALCOM_DS系列 DS-10波峰焊爐溫測試儀特點： ·只需將測試儀放在軌道商就可以測定出波峰焊管理所必要的信息 ·DS-10搭載了爐溫曲線測定功能，在原有測定管理項目的基礎之上，通過預熱和過錫溫度傳感器，以50ms的取樣時間可以顯示出爐溫曲線 ·選配件中的耐高溫外殼可以應對特殊的高溫氮氣爐 ·選用了新的過錫時間傳感器做到了更加準確 MALCOM波峰焊爐溫測試儀D
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a