Vitrox 3D X-ray 是如何檢測BGA氣泡和枕頭效應的

時間：2025-12-26

作者：深圳市英賽特自動化設備有限公司

詞條
詞條說明
目前國內主流的3D AOI 在線檢測設備哪家比較好？
電子制造行業少不了要用AOI設備檢測PCBA工藝，檢測缺件，移位，傾斜,較反,側立,立碑,翹腳/腳彎,多鑷/少鑷,翻轉,焊鑷短路,錯件(OCV標記 )，針孔(可焊性&引腳檢測) ,共面性，翹腳(高度測量)異物檢測和極性微調測量等……。哪一款3D AOI性能比較好，精度高，檢測速度快，Vitrox 3D AOI V510是不是還不錯？Vitrox AOI（Automatic Optical
Vitrox 3D AOI的檢測性能和優勢
Vitrox AOI（以V510i XL為代表）在檢測性能和優勢方面表現**，尤其在3D光學檢測領域具備行業競爭力?。以下是其**性能與優勢的詳細分析：檢測性能?高精度檢測?可檢測較小0.3mm的零件，支持0201芯片、0.3 pitch IC等微小元件的缺陷識別?。采用3D成像技術，能精準識別元件共面性、翹腳高度等隱蔽缺陷，檢測精度達微米級?。?高故障覆蓋率?可檢測缺件、移位、較反、焊錫短路等2
3D X-RAY檢測設備應用領域及工作原理
X-Ray檢測設備，廣泛應用于電子制造、半導體、鋰電池、模組封裝、SMT、汽車、醫療器械等行業，是目前無損檢測中不可或缺的重要檢測手段。這種設備集成了自動上下料系統、軌道傳輸、自動對位、圖像識別與缺陷判定算法，廣泛應用于SMT產線和電池產線的在線檢測環節。X-Ray設備的常見**配置X射線源：是設備成像的心臟。功率越高、焦點越小，成像越清晰，但價格和輻射防護要求也較高。探測器：決定成像的分辨率和圖
PCBA電子制造業為什么要使用3D X-RAY?
PCBA電子制造業使用3D X-RAY技術主要因其能解決高密度組裝中的檢測難題，具體原因如下：1. 檢測不可見焊點BGA、CSP等封裝元件的焊點位于器件底部，傳統光學檢測無法直接觀察。3D X-RAY通過分層成像技術，可對焊點進行**部、中部、底部的多角度檢測，識別虛焊、氣孔等隱蔽缺陷?。2. 提升檢測精度· ?分層成像?：通過CT掃描和旋轉接收面，消除雙面板焊點重疊問題，實現單層獨立成像?2。·