韓國Mirae MAI-H4異型插件機(jī)性能及優(yōu)勢

時間：2025-12-03作者：深圳市英賽特自動化設(shè)備有限公司瀏覽：15

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  詞條說明

• PCBA電子制造業(yè)為什么要使用3D X-RAY?

  PCBA電子制造業(yè)使用3D X-RAY技術(shù)主要因其能解決高密度組裝中的檢測難題，具體原因如下：1. 檢測不可見焊點(diǎn)BGA、CSP等封裝元件的焊點(diǎn)位于器件底部，傳統(tǒng)光學(xué)檢測無法直接觀察。3D X-RAY通過分層成像技術(shù)，可對焊點(diǎn)進(jìn)行**部、中部、底部的多角度檢測，識別虛焊、氣孔等隱蔽缺陷?。2. 提升檢測精度· ?分層成像?：通過CT掃描和旋轉(zhuǎn)接收面，消除雙面板焊點(diǎn)重疊問題，實現(xiàn)單層獨(dú)立成像?2?！?

• 3D X-ray檢測設(shè)備的選擇與應(yīng)用

  在選擇X-ray檢測設(shè)備時，企業(yè)需根據(jù)實際應(yīng)用需求、檢測精度、設(shè)備性能、以及對生產(chǎn)流程的適配性來做出決策。現(xiàn)代X-ray檢測設(shè)備大多配備了高分辨率的影像系統(tǒng)，可以清晰展示BGA、QFN、3D封裝等復(fù)雜封裝技術(shù)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。除此之外，一些**設(shè)備還具備自動化分析功能，能夠快速識別并標(biāo)記出潛在缺陷，顯著提高了檢測效率和精度。對于需要檢測仿真元器件的應(yīng)用場景，選擇具有強(qiáng)大成像處理能力的X-ray系統(tǒng)尤為重

• 新的Vitrox v810 s3檢測性能及產(chǎn)品優(yōu)勢

  Vitrox V810 S3?是一款集?高速、高精度、高智能化?于一體的**?3D X-RAY?檢測設(shè)備，特別適合對檢測效率和精度有高要求的電子制造領(lǐng)域。?檢測性能提升V810 S3 系列在原有 V810 系列的基礎(chǔ)上，?檢測速度提升了 30%?，使其繼續(xù)保持作為“3D 在線 X-RAY 行業(yè)產(chǎn)能較快的設(shè)備”的地位。?1 該設(shè)備能夠檢測多種缺陷，包括短路、斷路、元件缺

• 3D X-RAY檢測設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域及工作原理

  X-Ray檢測設(shè)備，廣泛應(yīng)用于電子制造、半導(dǎo)體、鋰電池、模組封裝、SMT、汽車、醫(yī)療器械等行業(yè)，是目前無損檢測中不可或缺的重要檢測手段。這種設(shè)備集成了自動上下料系統(tǒng)、軌道傳輸、自動對位、圖像識別與缺陷判定算法，廣泛應(yīng)用于SMT產(chǎn)線和電池產(chǎn)線的在線檢測環(huán)節(jié)。X-Ray設(shè)備的常見**配置X射線源：是設(shè)備成像的心臟。功率越高、焦點(diǎn)越小，成像越清晰，但價格和輻射防護(hù)要求也較高。探測器：決定成像的分辨率和圖