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波峰焊過爐載具(也稱為治具、夾具或托盤)是用于在波峰焊過程中固定、支撐和保護(hù)PCB(印刷電路板)的輔助工具,確保焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。以下是關(guān)于波峰焊載具的詳250270℃)。兼容性檢查:載具需與傳送帶寬度、導(dǎo)軌間距匹配,避免卡爐。5.常見問題及解決問題1:載具變形原因:材料耐溫不足或結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理。方案:改用合成石或加強(qiáng)筋設(shè)計(jì)。問題2:焊錫爬升到載具表面原因:擋錫條高度不足或載具老化。方案:增加擋
玻璃纖維回流焊載具:在SMT貼裝生產(chǎn)線上,每一次回流焊接都離不開載具的精準(zhǔn)配合。我們的玻璃纖維回流焊載具采用進(jìn)口高純度材料,具備三大核心優(yōu)勢(shì):詳情介紹玻璃纖維回流焊載具:在SMT貼裝生產(chǎn)線上,每一次回流焊接都離不開載具的精準(zhǔn)配合。我們的玻璃纖維回流焊載具采用進(jìn)口高純度材料,具備三大核心優(yōu)勢(shì):耐高溫:可長(zhǎng)期承受280℃高溫不變形,遠(yuǎn)勝普通合成石載具微米級(jí)精度:熱膨脹系數(shù)低至1.5×10??/℃,確保
針對(duì)SMT電路板托盤載具中集成RFID芯片的抗金屬治具需求,以下是專業(yè)的技術(shù)方案和注意事項(xiàng):1.?抗金屬RFID芯片選型??頻率選擇:**選擇UHF(860?960MHz)或HF(13.56MHz)頻段芯片,其中UHF更適合遠(yuǎn)距離識(shí)別(1?5米),HF適用于近距離(<1米)。??抗金屬標(biāo)簽:需選用專為金屬環(huán)境設(shè)計(jì)的標(biāo)簽,通
平板電腦板過爐載具定做 鋁合金耐高溫smt卡扣治具批發(fā)
核心需求解析平板電腦核心板:?應(yīng)用對(duì)象。核心板(System-on-Chip Module)是平板電腦的“大腦”,通常采用BGA(球柵陣列)、LGA(柵格陣列)?等精密封裝,集成度高、價(jià)值昂貴。對(duì)載具的平整度、防靜電和保護(hù)性要求較高。過爐載具:?核心功能。指在SMT生產(chǎn)流程中,承載PCB通過回流焊爐的托盤(Carrier/Pallet)。其主要作用是:支撐保護(hù):防止薄
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
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電 話: 13929229847
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