貼片加工中貼錯料主要有哪些原因？

時間：2024-11-08

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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錫膏檢查(SPI)在SMT加工中的作用
焊料印刷工藝是表面貼裝技術的組成部分，是造成大多數SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質量和可靠性有關：過多或過少都會轉化為不可靠的接縫，這是不可接受的結果。SPI的開發旨在滿足制造商的需求，使其能夠在印刷過程中密切監視錫膏的排列和數量，并將其作為質量管理系統的一部分。過50％的PCB元器件焊點缺陷可追溯到不正確或次優的焊膏印刷。表面安裝元器件很復雜，依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的
關于波峰焊、回流焊的適用范圍
波峰焊、回流焊的適用范圍幾乎所有的電子產品，只要有線路板上有貼片或插件要加工的都會用到波峰焊，回流焊。比如，，電腦板卡，數碼相機芯片，記憶芯片，mp3，mp4，DVD，CD，電視機，收音機，功放，遙控器，LED，電磁爐，MD機，ADSL調制解調器。回流焊是通過回流爐體內部的多個溫區溫度的不同，把印刷在線路板焊盤上的錫膏融化使貼裝在焊盤上的貼片元件的無源引腳與焊盤融合焊接在一起，然后經過回流焊爐內的
標準貼片元器件的焊接步驟
1、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。2、用鑷子小心地將QFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊錫，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不
回流焊的歷史
回流焊的歷史在開始介紹回流焊的歷史之前，我首先在這里簡介一下什么是回流焊：回流焊（也叫再流焊(REFLOW)）它是伴隨微型化電子產品的出現為發展起來的焊接技術，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接，回流焊通過重新熔化印刷機漏印在PCB焊盤上的錫膏實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；