高分子材料失效分析

時間：2018-12-15作者：成都國威冠準檢測技術有限公司瀏覽：342

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• PCBA失效分析檢測方案

  PCBA失效分析流程以及手段淺析 1、簡介 隨著電子產品的高密度化及電子制造的無鉛化，PCB及PCBA產品的技術水平、質量要求也面臨嚴峻的挑戰，PCB的設計與生產加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術和工藝的轉型期，客戶對PCB制程及組裝的認識尚有較大差異，于是類似漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發生，常引起供應商與用戶間的質量責任糾紛，為此導

• 四川檢測中心檢測項目簡介

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• 可靠性試驗的目的

  為了測定、驗證或提高產品可靠性而進行的試驗稱為可靠性試驗，它是產品可靠性工作的一個重要環節。 通常，對產品進行可靠性試驗的目的如下： (1)在研制階段使產品達到預定的可靠性指標。為了使產品能達到預定的可靠性指標，在研制階段需要對樣品進行可靠性試驗，以便找出產品在原材料、結構、工藝、環境適應性等方面所存在的問題，而加以改進，經過反復試驗與改進，就能不斷地提高產品的各項可靠性指標，達到預定的要求。