射燈鋁基板
射燈鋁基板一般應(yīng)用在各種射燈的燈殼里面,一般鋁基板的表面有幾顆或者數(shù)顆發(fā)光二極管,射燈鋁基板主要是散熱,使射燈的內(nèi)部溫度散發(fā)出來,從而使射燈的壽命增長,隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用技術(shù)的大量普及,在驅(qū)動和散熱方面也基本達(dá)到較為理想的狀態(tài),市售的優(yōu)質(zhì)LED射燈壽命基本達(dá)到10000-50000小時,幾乎是普通鹵素射燈的10-50倍。 射燈鋁基板節(jié)能:同等功率的LED燈耗電僅為白熾燈的10%,比日光燈還要節(jié)能。 射燈鋁基板壽命長:LED燈珠的可以工作5萬小時,比日光燈和白熾燈都長,目前市場上主流的是福斯萊特鋁基板。
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福斯萊特主打產(chǎn)品:
1,路燈鋁基板 2,日光燈鋁基板 3,球泡燈鋁基板 4,大功率鋁基板 5,射燈鋁基板
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鋁基板生產(chǎn)能力 鋁基板在線訂購
較大加工面積 Max.Board Size 23inch * 35inch
板厚 Board Thickness 0.4-6.0mm
較小線寬 Min.Line Width 0.10mm
較小間距 Min.Space 0.10mm
金屬板厚:1.0mm±0.1mm
較小孔徑 Min.Hole Size 0.15mm
孔壁銅厚 PTH Wall Thickness >0.025mm
金屬化孔徑公差 PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm
非金屬化孔徑公差 Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm
孔位公差 Hole Position Deviation ±0.076mm
外形尺寸公差 Outline Tolerance ±0.1mm
開槽 V-cut 30°/45°/60°
較小BGA焊盤 Min.BGA PAD 14mil
PCB交流阻抗控制 Impedance control PCB ≤50Ω ±5Ω
>50Ω ±10%
阻焊層較小橋?qū)? Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil
阻焊膜較小厚寬 Soldemask film Min.Thickness 10mil
絕緣電阻 Insulation Resistance 1012Ω(常態(tài))Normal
抗剝強(qiáng)度 Peel-off Strength 1.4N/mm
阻焊劑硬度 Soldemask Abrasion >5H
熱衡擊測試 Soldexability Test 260℃20(秒)second
通斷測試電壓 E-test Voltage 50-250V
介質(zhì)常數(shù) Permitivity ε=2.1~10.0
體積電阻 Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093
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鋁基板測試項(xiàng)目 鋁基板在線訂購
Item 實(shí)驗(yàn)條件
Conditions 典型值
Typical Value 厚度
Thickness性能參數(shù)
剝離強(qiáng)度
Peel strength(kgf/cm) A ≧1.5 50-150
耐焊錫性
Solder Resistance(s) 288℃ 2min dipping 不分層,不起泡
No delamination and no bubble 50-150
絕緣擊穿電壓
Dielectric Breakdown voltage(Kv) D-48/50+D-0.5/23 ≧4.6 75
熱阻
Thermal resistance(℃/W) ASTM D5470 0.175 142
熟阻抗
Thermal impedance(*cm2/W) ASTM D5470 1.68 142
導(dǎo)熱系數(shù)
Thermal Conductivity(w/mk) ASTM D5470 ≥2.0 50-150
表面電阻
Surface resistance(Ω) C-96/35/90 ≥1012 50-150
體積電阻
Volume resistance(Ω) ≥1012 50-150
介電常數(shù)
Dk 1MHz C-24/23/50 ≦5.0 50-150
介電損耗
Dk 1MH ≦0.05 50-150
耐燃性
Flammability UL94 VO PASS 50-150
CTI(Volt) IEC 60112 600 50-150
※以上厚度僅為膠層厚度,不包括銅箔與銅板。
結(jié)構(gòu)
絕緣層厚:75 um±% 導(dǎo)體厚:35um±10%
詞條
詞條說明
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