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電子灌封膠:芯片封裝的關鍵材料電子灌封膠在芯片封裝領域扮演著**的角色,這種特殊的環氧樹脂材料為精密電子元件提供了*的保護屏障。現代電子產品日益微型化,對封裝材料的性能要求也水漲船高,灌封膠正是滿足這一需求的核心材料之一。優質的電子灌封膠具備出色的絕緣性能,能有效防止電路短路和漏電現象。在潮濕或多塵環境中,這種材料形成的密封層可以隔絕水分、灰塵和其他污染物的侵入,顯著提升電子產品的環境適
環氧樹脂灌漿料:現代工程修復的"結構醫生"在建筑結構修復與精密灌封領域,環氧樹脂灌漿料正逐步取代傳統材料,成為工程師們的可以選擇解決方案。作為石家莊利鼎電子材料有限公司的核心產品之一,我們研發的環氧樹脂灌漿料系列已成功應用于包括港珠澳大橋錨碇裂縫修復、海上風電樁基防腐灌封在內的多個**重點工程,以**性能贏得了行業認可。與傳統水泥基灌漿料相比,環氧樹脂灌漿料具有革命性的性能突破。其以雙酚A型環氧樹
透明電子灌封膠:守護精密電子元件的隱形衛士在電子制造領域,有一種材料如同隱形衛士般守護著精密元件,它就是透明電子灌封膠。這種特殊材料憑借其*特的性能,成為眾多電子產品的保護屏障。透明電子灌封膠較顯著的特點是它的光學性能。完全透明的特性使得它不會遮擋電子元件上的標識和指示燈,同時允許光學傳感器正常工作。這種透明并非暫時性,優質的灌封膠具備出色的耐黃變能力,即使長期暴露在紫外線或高溫環境下,也能保持
熱烈祝賀石家莊利鼎電子材料有限公司獲得知識產權管理體系認證證書。自利鼎公司成立伊始,就把知識產權管理視為行動之范、發展之源。公司始終貫徹知識產權管理規范作為一項重要工作內容,著力打造和培養發展成為知識產權優勢企業。自籌劃認證以來,更是受到公司高管團隊高度重視,得到各部門積極配合。公司依據CNCA的有關規定及國標《GB/T29490-2013全業知識產權管理規范》的標準要求,對員工進行了系統的知識產
公司名: 石家莊利鼎電子材料有限公司
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