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# 導熱硅膠:電子散熱領域的關鍵材料 導熱硅膠是一種廣泛應用于電子設備散熱的高性能材料,尤其在芯片封裝、LED照明和電源模塊中發揮著重要作用。它的核心功能是填充發熱元件與散熱器之間的微小間隙,快速傳導熱量,確保設備穩定運行。 導熱硅膠的關鍵特性在于其優異的導熱系數和絕緣性能。高質量的導熱硅膠通常采用有機硅材料作為基體,并添加氧化鋁、氮化硼等導熱填料,使其導熱系數可達1.5W/(m·K)以上。同時,
耐高溫密封膠:工業領域的"隱形衛士"在高溫高壓的極端環境下,有一種材料默默守護著設備的正常運行,它就是耐高溫密封膠。這種特殊的膠粘劑能夠在200℃以上的高溫環境中保持穩定性能,成為許多工業領域*的關鍵材料。耐高溫密封膠的核心特性在于其卓越的耐溫性能。優質產品可承受300-500℃的高溫,部分特種配方甚至能短時間耐受1000℃以上的極端溫度。這種特性源于其特殊的有機硅或無機成分,在高溫下不會
灌封膠在電子制造中的關鍵應用 灌封膠是一種用于電子元件封裝和保護的材料,廣泛應用于電子設備、汽車電子、新能源等領域。它能夠有效隔絕水分、灰塵和化學腐蝕,提高產品的耐用性和穩定性。隨著電子設備向小型化、高集成度方向發展,灌封膠的作用愈發重要。 灌封膠的主要特性 灌封膠的核心優勢在于其優異的密封性和防護性能。常見的灌封膠包括環氧樹脂、有機硅和聚氨酯等類型,每種材料都有其獨特的適用場景。環氧樹脂灌封膠
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公司名: 廣州邦特密封材料有限公司
聯系人: 李經理
電 話: 020-82385830
手 機: 13903073637
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地 址: 廣東廣州廣州市黃埔區香雪大道中60號519房
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網 址: cnn212.b2b168.com
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