【窗口片切割打孔】亞克力怎么切割打孔？

時間：2021-05-29

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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硅片切割公司
?華諾激光專注于微米級的激光硅片切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航天航空、軍事等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。機器優點：1、配置高功率激光
半導體激光器石英玻璃打孔切割新技術
現在激光加工工藝不斷深入與創新，一種應用較低功率的激光，便能使玻璃分離的玻璃激光切割新技術出現，這一技術不對玻璃造成融化等熱影響，這種可控的切割新技術與傳統的機械切割工具不同，激光束的能量以一種非接觸的方式對玻璃進行切割，形成一條光滑而筆直的裂縫，不會有碎屑和微裂紋出現，因而激光切割的邊緣強度大幅提升，且免除了后續的加工。使用激光法可一步切割厚度為0.1mm到4mm的玻璃。影響切割速度的因素有：玻
硅片切割一般有什么難點？
硅片切割難點：1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它線痕較加窄細。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統問題，造成硅片上出現密集線痕區域。
【藍寶石觀察窗口片】藍寶石窗口片激光切割機應用特點
應用特點：該設備針對藍寶石手機窗口片快速切割而開發，采用皮秒激光新工藝技術，相對原有激光掃描加工具有速度快、崩邊小、無錐度等優勢。設備可對各種光學玻璃，脆性材料進行快速切割。機器采用皮秒紅外激光具備光束質量好，聚焦光斑小，功率波動小，**穩定的加工品質。機器可采用德國3D振鏡加工，對弧面屏，錐形，外延半平面性，梯形等形狀復雜，結構各一的產品具有良好的3D處理能力，效果和平面激光效果一樣**。精密光