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詞條說明
硅片制成的芯片是**的“神算子”,有著驚人的運算能力。無論多么復(fù)雜的數(shù)學(xué)問題、物理問題和工程問題,也無論計算的工作量有多大,工作人員只要通過計算機鍵盤把問題告訴它,并下達(dá)解題的思路和指令,計算機就能在較短的時間內(nèi)把答案告訴你。這樣,那些人工計算需要花費數(shù)年、數(shù)十年時間的問題,計算機可能只需要幾分鐘就可以解決。甚至有些人力無法計算出結(jié)果的問題,計算機也能很快告訴你答案。芯片又是現(xiàn)代化的微型“知識庫”
失透(又叫析晶性)是石英玻璃的一個固有缺陷,從熱力學(xué)觀點看,石英玻璃的內(nèi)能**結(jié)晶態(tài)方石英,屬熱力學(xué)上不穩(wěn)定的亞穩(wěn)態(tài),當(dāng)溫度**1000℃時,SiO2?分子振動加速,經(jīng)一段較長時間的重新排列、定向便形成結(jié)晶。失透性是以晶核成長速度來表示的,不透明石英玻璃在1520℃、透明石英玻璃在1620℃析晶速度分別達(dá)到較大值。析晶主要出現(xiàn)在表面,其次是內(nèi)部缺陷處,原因是這些地方容易沾污,引起雜質(zhì)離子
玻璃激光鉆孔新技術(shù) 與傳統(tǒng)的機械鉆孔工具不同,激光束的能量以一種非接觸的方式對玻璃進(jìn)行切割,形成一條光滑而筆直的切割道,不會有微裂紋出現(xiàn),因而激光鉆孔的邊緣強度大幅提升,且免除了后續(xù)的加工。使用華諾激光玻璃切割鉆孔設(shè)備,可一步鉆孔厚度為0.1mm到8mm的玻璃。石英玻璃切割打孔、玻璃激光鉆孔、玻璃激光開料、手機玻璃蓋板激光切割。? ? ? ? PCB鋁基板、
1.玻璃裁割的原理?玻璃是均質(zhì)連續(xù)的脆性材料,特別是表面非常均勻連續(xù),當(dāng)其受到非連續(xù)破壞時,在外力的作用下,其內(nèi)應(yīng)力會在其破壞部位集中,這就是應(yīng)力集中原理,而我們正是利用這一原理使玻璃在破壞處產(chǎn)生集中的拉應(yīng)力,從而使玻璃發(fā)生脆性破壞,達(dá)到裁割的目的。?2.玻璃裁割的方法?玻璃裁割應(yīng)根據(jù)不同的玻璃品種、厚度、外形尺寸采用不同的操作方法。(1)平板玻璃裁割 裁割薄玻璃,可
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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