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晶圓切割有哪幾種方法?????現階段,硬脆材料切割技術主要有外圓切割、內圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單,但據片剛性差,切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內圓切割只有進行直線切割.沒法進行斜面切割.線鋸切割技術具備割縫窄、高效率、切成片*、可進行曲線圖切別等優點成為口前普遍選用的切割技術。內圓切割時晶片表層損害層
石英玻璃有哪些特性石英玻璃片,一般是由石英玻璃切割磨制而成,石英玻璃既可以透過遠紫外線,也是透紫外材料較優者,可透過可見光能夠近紅外光譜。石英玻璃具有耐高溫,以及熱膨脹系數非常小等特性,具有很好的化學穩定,其中氣泡、均勻性、條紋、雙折射可同一般光學玻璃媲美,石英玻璃可在各種惡劣場合下工作,是具有高穩定度,是光學系數的**的光學材料。石英玻璃的特性1、耐高溫性:石英玻璃具有耐高溫型,它的軟化點溫
常見的光學玻璃有哪些1、無色光學玻璃對光學常數有特定要求,具有可見區高透過、無選擇吸收著色等特點。按阿貝數大小分為冕類和火石類玻璃,各類又按折射率高低分為若干種,并按折射率大小依次排列。多用作望遠鏡、顯微鏡、照相機等的透鏡、棱鏡、反射鏡等。2、防輻照光學玻璃對高能輻照有較大的吸收能力,有高鉛玻璃和CaO-B2O2系統玻璃,前者可防止γ射線和X射線輻照,后者可吸收慢中子和熱中子,主要用于核工業、醫學
生物芯片,又稱蛋白芯片或基因芯片,它們起源于DNA雜交探針技術與半導體工業技術相結合的結晶。該技術系指將大量探針分子固定于支持物上后與帶熒光標記的DNA或其他樣品分子(例如蛋白,因子或小分子)進行雜交,通過檢測每個探針分子的雜交信號強度進而獲取樣品分子的數量和序列信息。生物芯片雖然只有10多年的歷史,但包含的種類較多,分類方式和種類也沒有完全的統一。用途分類(1)生物電子芯片:用于生物計算機等生物
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯系人: 孫經理
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