PCBA加工制程中品質(zhì)管控的6個要點

時間：2019-10-28作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：206

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  詞條說明

• PCBA加工中的BGA是指什么呢

  在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件

• PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析

  在PCBA加工中，當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術(shù)員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析。 1.潤濕不良 現(xiàn)象分析：在電子元器件焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。 原因分析： （1）焊區(qū)表面被污染，焊區(qū)表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會引起潤濕不良。如銀表面的

• PCBA生產(chǎn)制程需要用到哪些設(shè)備及其功能用途

  PCBA是英文(Printed Circuit Board +Assembly)的簡稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA ，這是國內(nèi)常用的一種寫法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB'A，這被稱之為官方習(xí)慣用語。 在PCBA生產(chǎn)過程中，需要依靠很多的機(jī)器設(shè)備才能將一塊PCB板子組裝完成，往往一個工廠的機(jī)器設(shè)備的品質(zhì)水平直接決定著PCBA生產(chǎn)能力的強(qiáng)弱。本文主要介紹

• SMT貼片加工制程如何將錫膏印刷于線路板中

  大家都知道，PCB上有許多電子組件引腳焊接點，稱之為焊盤(PAD)。在SMT貼片加工制程中，為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上，需要制作一張與焊盤位置相對應(yīng)的鋼板，安裝于錫膏印刷機(jī)上。透過監(jiān)控固定基板PCB位置，確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同。定位完成后，使錫膏印刷機(jī)上的刮刀在鋼網(wǎng)上來回移動，錫膏即透過鋼板上的網(wǎng)孔，覆蓋在PCB的特定焊盤(PAD)上完成錫膏印刷的工作。 將錫膏(Solder Pa