等離子體去膠機易于維護,產能高

時間：2021-10-13

作者：上海衡鵬實業有限公司

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K-TAPE使用耐熱性高的材料的微型接線器 MALCOM_K-TAPE耐熱接線器特長： ·適合焊接的溫度范圍，K型的熱電偶及連接器。里面蘊含著瑪儒考姆長年的技術結晶。 ·使用了耐熱溫度為280℃的耐熱性高的材料的微型接線器，微小型連接器系列，最適合在回流爐內的測定。 ·在需要復雜的回流焊接的情況下，操作簡便的聚四氟乙烯被覆為首選。 ·熱電偶1根，接線器1個起銷售中。（標準品）耐熱接線器K-TAP
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晶圓減薄后撕膜機STK-5120 晶圓減薄后撕膜機STK-5120規格：晶圓尺寸：8”12”晶圓；厚度：150 ～750微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38～100毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤；
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PC-11B_馬康錫膏粘度計可連接電腦自動測定數據分析 ——馬康粘度計PC-11B是粘度計PC-10B（已停產）的代替品馬康錫膏粘度計PC-11B特點 ·LED材料與電子材料同時可以高精度的測試。 ·更換不同的粘度傳感器可以測試不同粘度的液體。 ·通過USB連接電腦，可以自動測定數據與數據分析。馬康PC-11B錫膏粘度計規格：型式 PC-11B 粘度測定范圍 0.2~20(Pa·s) (20
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【去膠機】等離子體去膠設備等離子體去膠設備概要：該設備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設計緊湊占地面積小，設備穩定可靠、易于維護、產能高。去膠機特點：兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸機械手 2