okamoto代理商_GNX200BP晶圓減薄

時(shí)間：2021-09-01作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：102

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  自動(dòng)焊接機(jī)、選擇性波峰焊MID25-330T_水戶電工 １．本規(guī)格書適用 本規(guī)格書適用于水戶電工自動(dòng)焊接機(jī)/選擇性波峰焊MID25-330T。 2．自動(dòng)焊接機(jī)MID25-330T選擇性波峰焊性能 MID25-330T性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm 基板厚度：0.8～2mm 引腳線長(zhǎng)：3mm以下 部品高度：以基板下面為基準(zhǔn) 2）生產(chǎn)方式 從基板上面50

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  一體式等離子處理系統(tǒng)適用于等離子焦渣去除,表面清潔活化,粗化等 一體式等離子處理系統(tǒng)概要： 面向各類線路板客戶使用需求設(shè)計(jì)的自動(dòng)化等離子體處理設(shè)備，適用于等離子焦渣去除、表面清潔活化、粗化等多種應(yīng)用。 一體式等離子處理系統(tǒng)特點(diǎn)： ·經(jīng)過(guò)量產(chǎn)驗(yàn)證的較佳均勻性 ·緊湊集成度高占地面積小 ·較高的產(chǎn)能 ·多功能中英文可切換操作界面，更貼近中國(guó)用戶的使用習(xí)慣 ·*具各種**設(shè)計(jì) ·較低氣體用量 ·較低的使

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  手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AMW-08（桌上型） ——適用于4”& 5”& 6”& 8”晶圓，操作簡(jiǎn)便。 半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（切割膜）AMW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”； 晶圓厚度 150~750微米； 膜種類 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210~300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)

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  【爐溫曲線測(cè)試儀】SMT爐溫測(cè)試儀RCX-GL 爐溫曲線測(cè)試儀/SMT爐溫測(cè)試儀RCX-GL特點(diǎn)： ·RCX-GL在核心記憶體（6CH溫度測(cè)定）上可以自由搭配必要的測(cè)試模組 ·malcom針對(duì)回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內(nèi)攝像RCX-C 、風(fēng)速測(cè)定RCX-W模組。 ·**的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣濃度、風(fēng)速、攝像動(dòng)畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助