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全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長: ·采用全自動系統,從后磨到貼裝的連續過程,可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段,產量幾乎是1個磨頭系統的兩倍。 ·內置修邊系統可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系,拋光階段和研磨階段完全分離,滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1
STK-1150_UV照射機適用于6”~12”晶圓 STK-1150_UV照射機簡介: SINTAIKE STK-1150_UV照射機專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產品切割后的解膠工序,采用手動上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發出波長為365 nm的紫外光對產品進行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設置為450mW/cm2。 同時設備配置有UV安全保護裝置。 SI
MID25-330T選擇性焊接機_MITO DENKO波峰焊
MID25-330T選擇性焊接機_MITO DENKO波峰焊 1.本規格書適用 本規格書適用于MITO DENKO波峰焊/選擇性焊接機MID25-330T。 2.MITO DENKO波峰焊MID25-330T選擇性焊接機性能 MID25-330T性能參數 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~2mm 引腳線長:3mm以下 部品高度:以基板下面為基
【焊接機器人】尤尼焊錫專用UNIX-414R 尤尼UNIX焊錫專用機器人UNIX-414R特點: ·預裝有焊錫專用程序 ·可以對應工件的最大尺寸為400mm×365mm ·可以容納多達255個機器人運行程序 ·可以儲存多達30,000個點的坐標數據 ·預裝有烙鐵頭位置補正機能應用程序 ·配備有焊錫條件專用控制器(可以容納多達63個條件) ·配備有送錫裝置 ·拖焊,點焊兼用的焊頭 ·采用大畫面的液晶
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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