全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄

時間：2021-03-17作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：167

上海衡鵬實業有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

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  詞條說明

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  基板膜機STK-7021帶可控加熱功能（MAX100℃） 半自動基板膜機STK-7021規格： 基板：客戶提供基板圖紙、樣品； 鐵框尺寸：8”& 12”； 膠膜種類：藍膜、UV 膜； 寬度：300、400 毫米； 長度：100 米； 基板臺盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤； 帶可控加熱功能，溫度MAX可達 100℃； 臺盤帶吸真空功能； 裝卸方式：基板手動放置與取出； 基板定位：彈簧銷釘定位

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  半導體_無塵無氧烤箱HCM-100 衡鵬 半導體HCM-100無塵無氧烤箱特點： ·在常規環境下使用，能夠確保烤箱內部凈化等級達到100 ·半導體采用全周氬弧焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS310#不銹鋼電加熱器，防止機臺本身產生微塵 ·內膽采用進口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板， ·并經堿性蘇打水清潔，去油污，避免烘烤時產生粉塵顆粒 ·采用無氧設計，確保腔體內部在工作時可達到20PP

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  【焊接機】TX-i444S_日本津己焊接機器人 TX-i444S_日本津己焊接機器人特點： ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉，但卻能夠適用點焊和拉焊 ·焊接機適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達可實現高重復精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器，可分別三次設定送錫量，速度和加熱時間 ·配備150W大功率發熱芯可輕松應對大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機器人 津己焊接機TX

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  SWB-2可焊性測試儀基于JISZ3198,濕潤平衡測試法進行測試 SWB-2可焊性測試儀測試方法: 標配: 焊錫槽平衡法 選配：焊錫小球法 MALCOM可焊性測試儀SWB-2濕潤平衡測試規格: 負荷傳感器 原理：電子平衡傳感器(EBS) 測定范圍：30mN～-30mN 測定精度：±0.05mN 分辨度：0.01mN 溫度傳感器 溫度范圍：0～450℃ 測定精度：±3℃ 浸潤時間 1～200s 浸