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【熱敏復(fù)寫材料】三菱復(fù)寫卡TRF 熱敏復(fù)寫材料與復(fù)寫卡TRF介紹: 使用三菱制紙株式會社開發(fā)的熱敏記錄材料作為熱敏復(fù)寫材料的復(fù)寫卡(可視卡、熱敏卡、可擦寫卡),能在感熱后進(jìn)行改寫。發(fā)色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同,能鮮明清晰地顯示文字和圖像。可以反復(fù)改寫顯示內(nèi)容,能多次使用,所以對需要經(jīng)常更新的顯示內(nèi)容(如有效期限、管理編號、消費(fèi)積分等)的讀寫非常有效。 TRF_熱敏復(fù)寫材料提供復(fù)寫
STK-7120半自動晶圓切割貼膜機(jī) STK-7120半自動晶圓切割貼膜機(jī)規(guī)格: 晶圓直徑:8”& 12”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:300~400毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 客戶制
PC-11A/PC-11AA性價比高的粘度測試儀(螺旋式) 粘度測試儀PC-11A/PC-11AA螺旋式粘度計特點(diǎn) ·LED材料與電子材料同時可以高精度的測試。 ·更換不同的粘度傳感器可以測試不同粘度的液體。 ·通過USB連接電腦,可以自動測定數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)分析。 ·特別AA機(jī)型最大可以測定到2000PAS MALCOM馬康PC-11A/PC-11AA錫膏粘度計規(guī)格 型式 PC-11 轉(zhuǎn)子 AA A
50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應(yīng)對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機(jī)可對已鍵合晶圓進(jìn)行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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