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全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜 全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜特點: ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機械手 ·貝努利晶圓搬運技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·工控機+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 全自
ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機,半自動撕膜和貼膜 ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機特點: ·*有設(shè)計的機械手撕膜技術(shù),無耗材撕膜; ·全自動撕膜和收集廢膜; ·手動放置和取出晶圓,或帶承載環(huán)貼膜的晶圓; ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán); ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán); ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏; ·去離子風(fēng)扇和ESD保護; ·UV膜&非U
RCX-W可以同生產(chǎn)狀態(tài),回流爐加熱狀態(tài)下可以測定風(fēng)速
RCX-W可以同生產(chǎn)狀態(tài),回流爐加熱狀態(tài)下可以測定風(fēng)速 風(fēng)速測定儀RCX-W特點: ·風(fēng)速測定模組RCX-W(WIND)使用時需要特殊耐熱外殼 ·可以測定基板上的風(fēng)速曲線 ·基板上安裝風(fēng)速傳感器,可以測定所關(guān)心地方的風(fēng)速曲線 ·可以在同樣生產(chǎn)加熱狀態(tài)下測定數(shù)據(jù) ·根據(jù)風(fēng)速傳感器的放置方向可以測定上下或左右的風(fēng)速 Malcom RCX-W風(fēng)速測定儀規(guī)格參數(shù): 風(fēng)速測定范圍 0.1~5m/s 測定精度
焊接機器人FA-1000_固特GOOT 固特GOOT焊接機器人FA-1000特點: · 簡單易懂的中文界面,可切換為英語、日文、西班牙語等 · 儲存卡功能(可選購) · 拷貝設(shè)定值,因此,即便多臺機器,也可以在短時間內(nèi)完成設(shè)定 · 可設(shè)定 6 種不同的焊嘴溫度,可根據(jù)焊接點的不同, 使用相對應(yīng)的溫度 · 焊嘴溫度數(shù)值輸出,焊嘴溫度用1-5V的電壓信號來表示數(shù)值,使用數(shù)據(jù)記錄器可管理溫度 GOOT固
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
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地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
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