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全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200晶圓減薄 全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200特點: ·4”-8”晶圓適用 ·專利的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·超薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉晶圓機械手 ·貝努利晶圓搬運技術 ·晶圓智能料籃內測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·工控機+Windows系統 ·SECS/GEM 或簡易聯網能力 全自動晶圓切
新型雙臂機械手臂_4軸圓柱坐標型 新型雙臂機械手臂_4軸圓柱坐標型特點: 適用于超級潔凈間要求的4軸晶圓搬運機械手臂 在保持高性價比和高速傳輸特性的基礎上,解決了步進電機常見的丟步問題, 適用于減薄晶圓以及晶圓四周邊緣區域真空吸附方式的新型雙臂機械手臂 采用了不會發生丟步現象的控制方式來控制步進電機 高強度手臂/手臂第3關節處可承受3kg力(包含腕部機構模塊,晶圓的質量) 適應設備需求可以選擇底座
PC-10A錫膏粘度計(便捷式) *已停產,代替品螺旋式粘度計PC-11A PC-10A錫膏粘度計/便捷式粘度測試儀特長: ·共軸二重圓筒回旋式。 ·螺旋泵傳感器維持安定流,可得到安定的粘度數值。 ·通過攪拌可連續并正確的測量粘度值會變化的粘性體的粘度。 ·滑動速度·滑動時間由于一定,有著正確的再現性 ·通過交換使用A,B,C,3種圓筒,測量范圍廣泛 ·可使用附屬的粘度評價程序<VAM-3>進行電
溫控攪拌機SPS-2000使用溫度自動化模式 ——可以根據錫膏重量自動進行調整 Malcom SPS-2000溫控攪拌機特點: ·公轉約1000rpm高速回轉,短時間攪拌 ·使用溫度自動化模式,只需按鈕就能調整到最合適的溫度 ·使用了自動模式,可以根據錫膏重量自動進行調整 ·對于焊錫材料的不同,電腦自動調整出最適合的攪拌曲線 Malcom溫控攪拌機SPS-2000規格: 品名 溫控攪拌機SPS-2
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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