連接器可焊性測試5200tn可對電子元器件進行沾錫測試

時間：2020-07-14作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：53

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設備,電子錫焊料材料,馬康設備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• 手動晶圓切割貼膜機STK-7010

  手動晶圓切割貼膜機STK-7010 手動晶圓切割貼膜機STK-7010規格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準； 客戶

• Mitsubishi熱敏復寫材料TRCG系列/TRF系列

  Mitsubishi熱敏復寫材料TRCG系列/TRF系列 Mitsubishi熱敏復寫材料與復寫卡介紹： 使用三菱Mitsubishi制紙株式會社開發的熱敏記錄材料作為熱敏復寫材料的復寫卡（可視卡、熱敏卡、可擦寫卡），能在感熱后進行改寫。發色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同，能鮮明清晰地顯示文字和圖像。可以反復改寫顯示內容，能多次使用，所以對需要經常較新的顯示內容（如有效期限、管理編號、

• Wafer Grinding晶圓研磨機GNX200BP

  Wafer Grinding晶圓研磨機GNX200BP ——又稱晶圓減薄/晶圓拋光機 GNX200BP晶圓研磨機Wafer Grinding概要： GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理，并裝載/卸載臂。在較終研磨站之后，使用兩個不同的站進行晶片清潔。卡盤轉速，砂輪轉速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規測量

• HCM-100無塵無氧烤箱（高溫100級）

  HCM-100無塵無氧烤箱（高溫100級） HCM-100無塵無氧烤箱（高溫100級）特點： ·在常規環境下使用，能夠確保烤箱內部凈化等級達到100 ·采用全周氬弧焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS310#不銹鋼電加熱器，防止機臺本身產生微塵 ·內膽采用進口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板， ·并經堿性蘇打水清潔，去油污，避免烘烤時產生粉塵顆粒 ·采用無氧設計，確保腔體內部在工作時可達到2