氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅（DPC）技術(shù)

時(shí)間：2025-07-07作者：南積半導(dǎo)體（中山）有限公司瀏覽：157

南積半導(dǎo)體（中山）有限公司專注于陶瓷電路板,陶瓷線路板,陶瓷基板等

• 詞條

  詞條說明

• 氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅（DPC）技術(shù)

  氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅（DPC）技術(shù)? 氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅（DPC，Direct Plating Copper）技術(shù)是一種**的陶瓷電路制造工藝，它結(jié)合了材料科學(xué)與薄膜工藝，專門用于在氮化鋁陶瓷基板上形成高精度的電路。一、技術(shù)原理? DPC技術(shù)，即Direct Plating Copper（直接鍍銅），是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。該技術(shù)以氮化鋁陶瓷作為基板

• 陶瓷電路板中的99氧化鋁與96氧化鋁

  陶瓷電路板中的99氧化鋁與96氧化鋁? 氧化鋁（Al?O?）作為陶瓷印刷電路板（PCB）的關(guān)鍵材料，因其**的熱電性能和在各種環(huán)境下的穩(wěn)定性而被廣泛應(yīng)用。氧化鋁陶瓷基板的主要成分是白色無定形粉末，具有高密度、高熔點(diǎn)和高沸點(diǎn)的特點(diǎn)。在陶瓷電路板中，99%氧化鋁與96%氧化鋁是兩種較常見的類型，它們各自具有*特的特性和應(yīng)用場(chǎng)景。?96%氧化鋁的特性? 96%氧化鋁是由96

• 陶瓷PCB的表面處理

  ????????陶瓷電路板（Ceramic Circuit Board），又稱陶瓷基板，是一種利用導(dǎo)熱陶瓷粉末和**粘合劑，在特定溫度條件下（通常是**250℃）制備而成的電路板。????????陶瓷電路板以陶瓷材料為基體，常見的材料有氧化

• *：陶瓷基板，如何撐起星辰大海？

  **科技：陶瓷基板，如何撐起星辰大海？在探索宇宙的征程中，航空*設(shè)備需在較端復(fù)雜的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，這對(duì)電子設(shè)備提出了近乎苛刻的要求。從高溫高壓的發(fā)動(dòng)機(jī)艙，到冰冷且輻射強(qiáng)烈的太空，普通材料往往難以勝任。而陶瓷基板，憑借其**的性能，成為了航空*領(lǐng)域的 “幕后英雄”。陶瓷基板：性能**，天生為*而來高導(dǎo)熱性，為電子設(shè)備 “降溫”航空*設(shè)備中的電子器件在運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，如果不能及時(shí)散發(fā)，