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氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅(DPC)技術? 氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅(DPC,Direct Plating Copper)技術是一種先進的陶瓷電路制造工藝,它結合了材料科學與薄膜工藝,專門用于在氮化鋁陶瓷基板上形成高精度的電路。一、技術原理? DPC技術,即Direct Plating Copper(直接鍍銅),是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發展起來的。該技術以氮化鋁陶瓷作為基板
PCB設計中的陶瓷電路板:優點與必要性在當今的高科技電子設備中,印制電路板(PCB)的設計和制造是至關重要的。PCB為電子元件提供了連接和支撐,同時提供了電流和信號的傳輸路徑。然而,不同的應用場景需要不同的PCB材料和設計。在這篇文章中,我們將探討PCB設計中使用陶瓷電路板的原因。1、陶瓷電路板的優點:(1)高導熱性:陶瓷電路板具有高熱導率,這有助于在高速運行時導出設備產生的熱量,從而保持設備的穩
陶瓷電路板在 5G 通信領域發揮的作用帶來的好處在 5G 通信技術蓬勃發展的當下,陶瓷電路板憑借其*特的材料特性和**性能,成為推動 5G 通信設備性能提升與產業進步的關鍵力量。作為半導體公司,深入探究陶瓷電路板在 5G 通信領域所發揮的作用及帶來的好處,對把握市場機遇、推動技術創新意義重大。一、**的散熱效能,**設備穩定運行5G 通信設備在高頻、高速的數據處理與傳輸過程中,會產生大量熱量。若不
陶瓷電路板厚膜工藝全解陶瓷電路板厚膜工藝是一種先進的印刷電路板制造技術,廣泛應用于電子、通信、航空航天等領域。本文將詳細介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優勢以及應用,帶您全面了解這一技術。一、厚膜工藝的原理厚膜工藝是指將電子漿料通過絲網印刷等方法印制在陶瓷基板或者其他絕緣基板上,經過干燥、燒結后形成厚度為幾微米到數十微米的膜層。這些膜層可以包含導體、電阻和各類介質膜層,用于實現電路的連接和集成
公司名: 南積半導體(中山)有限公司
聯系人: 吳俊毅
電 話:
手 機: 18933375518
微 信: 18933375518
地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮高平大道93號廠房五5樓
郵 編:
網 址: nj240119.b2b168.com
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