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納米銀漿的主要特性之一就是低溫燒結,高溫服役。其燒結溫度可低至150℃,乃至室溫,再次熔化溫度理論上可到達960℃。這種特性對于復雜微體系產品集成具有明顯優勢,特別是在多級拼裝時,不再受溫度梯度的影響。可以說對微體系產品的集成工藝開展具有跨時代的意義。我公司憑借高效的研發團隊和“工匠精神”的生產團隊,先進的生產設備,可靠的質量管理體系,以及強大的營銷團隊,我們的產品和服務得到客戶的廣泛認可。公司為
銀玻璃芯片膠粘劑銀-玻璃(Ag-glass)粘合劑又被稱作銀玻璃芯片粘結劑,作為金硅(AuSi)的替代品已經在半導體領域使用多年,具有很好的穩定性。典型的燒結溫度為400-450度,建議最高連續工作溫度在300度。燒結銀的引領者-善仁新材推出銀玻璃(Ag-glass)芯片粘結劑,繼續助力中國寬禁帶半導體的大力發展,銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑AS9355有以下特點:1 由于銀玻璃(Ag-gl
為響應第三代半導體快速發展的需求,善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現高功率器件封裝的大批量生產。 ????AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結技術的無壓納米銀,它是一種高可靠性的芯片粘接材料,非常適用于SiC和高功率LED產品等功率模塊,并且開創了160度燒結的低溫燒結銀的先河。AS9331的優
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
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