在線研討會邀請-電路板清潔度檢測和離子污染度測定案例分享

時間：2025-12-19

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條
詞條說明
鴻海 - 富士康永續獎盛大舉行：ESG 創意井噴，評選規模再創新高
全球最大科技制造與服務商富士康科技集團于今日舉行集團年度ESG盛事，“2025 鴻海-富士康永續獎”頒獎典禮，來自集團全球各廠區的同仁們與供應鏈伙伴通過線上線下結合的方式共同參與，今年總共頒發出 88 個獎項，肯定各子公司、事業群同仁在ESG領域上的努力。同時通過舉辦圓桌論壇的方式，回顧集團在永續發展方面取得的成就與里程碑事件，并見證了永續發展領域取得突出貢獻的同仁與伙伴獲得殊榮的時刻。典禮中，富
優爾鴻信檢測金屬材料檢測機構，CMA檢測報告
金屬材料檢測組織，國聯質檢，是技術*第三方金屬材料檢測組織，出示的金屬材料檢測報告全國各地認同，以較大的品質和誠實守信，達到并*過顧客期待值，以*的檢測獲得銷售市場的信任，服務項目陜西省,浙江省,山東省，廣東省，河北省，四川，河南省，安徽省，湖南省，湖北省，北京市，陜西，甘肅省，貴州省等全國各地范疇，200家同盟檢測試驗室，就近原則配對，減少檢測周期時間及服務水平無縫管主要用途很普遍金屬材料
金屬材料晶粒尺寸檢測有哪些常用方法？它們的精度和適用范圍分別是怎樣的？
光學顯微鏡法原理和操作：這是最基本的方法。通過對金屬材料進行適當的金相制備（如切割、研磨、拋光和腐蝕），使晶粒邊界顯現出來，然后在光學顯微鏡下觀察。利用顯微鏡的放大功能，可以直接測量晶粒的尺寸。精度：精度相對較低，一般可以精確到微米級別。例如，對于晶粒尺寸在 10 - 100 微米的材料，能夠得到比較準確的測量結果，但對于亞微米級別的晶粒，測量就比較困難。適用范圍：適用于晶粒尺寸較大（通常大于 1
PCBA應力應變產生的原因有哪些？
PCBA（印刷電路板組件）應力應變產生主要有以下幾方面原因：一、熱因素溫度變化在 PCBA 的工作過程中，組件中的電子元件會產生熱量。例如，功率放大器、CPU 等大功率器件在工作時會有明顯的發熱現象。當這些元件發熱，而 PCBA 整體溫度升高時，由于電路板上不同材料的熱膨脹系數不同，就會產生熱應力。像陶瓷封裝的芯片和有機材質的電路板基板，它們在受熱膨脹時的程度不一樣。當溫度降低時，材料又會收縮，同