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由于激光具有高能量,高聚焦等特性,激光打孔加工技術廣泛應用于眾多工業加工工藝中,使得硬度大、熔點高的材料越來越多容易加工。例如,在高熔點金屬鉬板上加工微米量級孔徑;在硬質碳化鎢上加工幾十微米的小孔;在紅、藍寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學纖維的噴絲頭等。利用激光在整個在空間和時間上高度集中的特點,經而易舉地可將光斑直徑縮小到微米級,從而獲得100~1000W/cm2的激光功率密度。
光纖激光打標機對鋼箔進行微孔加工光纖激光打標機中的光纖激光器是20年來迅速發展的一種新型激光器,它光束好、轉換率高、溫度穩定性好、結構簡單、能勝任惡劣的工作環境,聚焦后的光斑具有直徑小、圓度高、能量穩定和輪廓規則清洗等優點。在對深度、光滑度、精細度要求較高的材料加工的優勢。目前,光纖激光器的應用越來越廣泛,今后將在眾多應用領域成為可以選擇激光器。激光打孔技術是以激光束為熱源,通過激光加熱去除的方法進行
【細孔加工】點膠嘴加工為您介紹電路板點膠加工操作流程是什么?
點膠嘴加工具有一個點膠頭和與該點膠頭通過卡扣轉動連接的點膠桿,連接管插接于點膠桿,點膠頭罩于點膠導管外側。點膠嘴加工介紹電路板點膠加工操作流程:1、清潔線路板:用和硬毛刷擦洗清潔PCB線路板,尤其是焊接點的松香殘留、焊錫渣等殘留物。2、干燥線路板:用烘干機或者熱風筒烘干線路板,烘干完后再仔細檢查一遍,是否有明顯虛焊、短路焊點,以及焊錫渣殘留等。3、防水膠:將防水膠用毛刷刷一遍線路板,或者線
激光打孔是根據高功率、短期內滯留(小于光纖激光切割)的脈沖熱原開展開洞的激光切割加工技術性。直徑的產生可以根據單脈沖或多脈沖完成。在鉆孔全過程中,較先應用開洞方式制取充足限度的小圓孔,進而使后面的激光切割全過程從此地逐漸工作。打孔或透過全過程必須具備高峰期值輸出功率的可反復脈沖激光束,與此同時相互配合較高的標準氣壓來完成,產品工件透過以后,激光束根據較高值輸出功率減少乃至變化為無脈沖方式完成激光切
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯系人: 馬經理
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