壓力傳感器在油田注汽鍋爐的應(yīng)用

時(shí)間：2016-03-15作者：深圳市藍(lán)之宇電子有限公司瀏覽：107

深圳市藍(lán)之宇電子有限公司專(zhuān)注于MEMS硅麥克風(fēng),OKI干簧管,壓力傳感器等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 傳感器電路內(nèi)部的七大噪聲

  電路設(shè)計(jì)是傳感器性能是否優(yōu)越的關(guān)鍵因素，由于傳感器輸出端都是很微小的信號(hào)，如果因?yàn)樵肼晫?dǎo)致有用的信號(hào)被淹沒(méi)，那就得不償失了，所以加強(qiáng)傳感器電路的抗干擾設(shè)計(jì)尤為重要。在這之前，我們**了解傳感器電路噪聲的來(lái)源，以便找出更好的方法來(lái)降低噪聲。總的來(lái)說(shuō)，傳感器電路噪聲主要有一下七種： 低頻噪聲 低頻噪聲主要是由于內(nèi)部的導(dǎo)電微粒不連續(xù)造成的。特別是碳膜電阻，其碳質(zhì)材料內(nèi)部存在許多微小顆粒，顆粒之間是不連續(xù)

• 麥克風(fēng)與無(wú)線話筒的區(qū)別

  麥克風(fēng)，學(xué)名為傳聲器，是將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的能量轉(zhuǎn)換器件，由Microphone翻譯而來(lái)。也稱(chēng)話筒、微音器。二十世紀(jì)，麥克風(fēng)由較初通過(guò)電阻轉(zhuǎn)換聲電發(fā)展為電感、電容式轉(zhuǎn)換，大量新的麥克風(fēng)技術(shù)逐漸發(fā)展起來(lái)，這其中包括鋁帶、動(dòng)圈等麥克風(fēng)，以及當(dāng)前廣泛使用的電容麥克風(fēng)和駐極體麥克風(fēng)。 麥克風(fēng)分類(lèi) 按聲電轉(zhuǎn)換原理分為：電動(dòng)式（動(dòng)圈式、鋁帶式）、電容麥克風(fēng)式（直流較化式）、壓電式（晶體式、陶瓷式）、以及電

• 手機(jī)降噪技術(shù)原理

  Fluence（Pro）降噪技術(shù) 目前支持降噪的手機(jī)的確不少，其主要是因?yàn)槎鄶?shù)手機(jī)都采用了高通處理器，而高通旗下的多款芯片都集成了Fluence（Pro）降噪技術(shù)，這些芯片已經(jīng)被不少高端旗艦機(jī)所采用，同時(shí)也在逐漸進(jìn)入低端機(jī)領(lǐng)域。所謂Fluence Pro降噪技術(shù)，是通過(guò)使用三個(gè)麥克風(fēng)，實(shí)現(xiàn)定向噪音消除。通過(guò)選擇音頻來(lái)源的所在區(qū)域，將能夠把所選區(qū)域內(nèi)的聲音都記錄下來(lái)，而在這個(gè)所選擇區(qū)域之外的所有聲音

• 硅麥克風(fēng)純MEMS與CMOS工藝的差異

  多數(shù)企業(yè)所開(kāi)發(fā)的MEMS微麥克風(fēng)主要分為兩種形態(tài)：**種是利用**的MEMS代工廠制造出MEMS IC，再加上一個(gè)ASIC放大器，將MEMS IC及ASIC IC用SIP封裝方式封裝成MEMS麥克風(fēng)芯片。這一部分在IC封裝過(guò)程中**保護(hù)振膜不被破壞，其封裝成本相對(duì)較高；另一種是先利用CMOS晶圓廠制造出ASIC部分，再利用后工藝來(lái)形成MEMS的結(jié)構(gòu)部分。其MEMS工藝技術(shù)目前似乎還無(wú)法在標(biāo)準(zhǔn)的CM