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跨時代革新|東莞路登科技SMT回流焊治具實現"一具通吃"在SMT貼片工藝中,傳統治具單一適配性導致企業需儲備數十套模具。 東莞路登科技歷時3年研發的*六代多功能回流焊治具,通過"模組化快換系統+高溫合金基板"設計,可兼容從01005到LGA256全類型元件,支持-55℃~300℃較端溫度循環,打破行業瓶頸。三大技術突破1、 智能變形結構:合金定位針自動適應不同PCB厚度(0.2-5mm)2、 零熱
PCB加工 & SMT貼片焊接一站式服務 | 來樣/來圖定制(專業電路板生產、貼片、焊接、測試全流程服務)一、服務范圍PCB制造:單/雙/多層板、HDI、柔性板、鋁基板1、SMT貼片:01005元件、0.3mm間距BGA、QFN精密貼裝2、后焊加工:DIP插件、手工焊接、BGA返修3、測試組裝:AOI/ICT/FCT測試、三防涂覆、整機裝配二、**優勢1. 來樣/來圖定制支持格式:Gerb
AR/VR設備主板smt貼片治具廠家供應smt波峰焊過爐治具載具 打樣
**概念澄清:SMT治具 vs. 波峰焊治具您的需求包含兩種截然不同的治具,它們用于完全不同的工藝階段:SMT貼片治具 (SMT Assembly Fixture)用途:用于SMT(表面貼裝技術)生產線的前段工序,主要包括錫膏印刷和元件貼裝。**要求:**高精度定位(通常±0.05mm以內)。AR/VR主板元件密集(如BGA、CSP芯片),要求治具能精準固定PCB,確保印刷和貼片準確。常見材料:鋁合
破解精密制造痛點,合成石治具SMT工藝革命在電子制造行業,SMT(表面貼裝技術)的精度與效率直接決定產品品質。傳統治具存在的熱變形、壽命短等問題,正被高性能合成石材料改寫。東莞路登科技專為電路板印刷設計的合成石SMT治具,以三大**優勢重塑行業標準:一、材料革命:穩定性的根本采用航空級復合合成石,具備:**低熱膨脹系數(CTE<10ppm/℃),在260℃回流焊環境下尺寸穩定性提升300%全絕緣耐腐
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
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