回流焊原理和工藝流程介紹

時(shí)間：2023-04-27作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：108

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• 回流焊的基本工作原理

  回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，在電子元器件貼片中，經(jīng)常會(huì)用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。那么回流焊具體的工作流程是怎樣的？升溫區(qū)的工作原理：該區(qū)域的目標(biāo)是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，過快過慢都不行，兩者皆會(huì)影響焊接質(zhì)量。?*二保溫區(qū)的

• PCBA板的顏色密碼：選美大賽還是實(shí)用主義？

  當(dāng)你拆開手機(jī)或電腦，總能看到一塊布滿元器件的電路板。有人喜歡墨綠底色的沉穩(wěn)，有人偏愛亮藍(lán)色的科技感，這些不同顏色的PCBA板背后，藏著工程師們心照不宣的秘密。今天四川英特麗小編就來為大家解密那不同關(guān)于顏色下深藏這怎樣的故事吧。?這些色彩斑斕的"外衣"其實(shí)是阻焊層涂料，就像電路板的防曬霜，主要作用是保護(hù)銅箔不被氧化。常見顏色里，綠色占**80%的產(chǎn)量，不是因?yàn)樗^漂亮，而是這種松香樹脂材料

• SMT的常用術(shù)語解釋

  ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??ESD全稱：Electro—Static Discharge，中文為靜電放電?Mount Technology，中

• 錫膏檢查(SPI)在SMT加工中的作用

  焊料印刷工藝是表面貼裝技術(shù)的組成部分，是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質(zhì)量和可靠性有關(guān)：過多或過少都會(huì)轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫，這是不可接受的結(jié)果。SPI的開發(fā)旨在滿足制造商的需求，使其能夠在印刷過程中密切監(jiān)視錫膏的排列和數(shù)量，并將其作為質(zhì)量管理系統(tǒng)的一部分。過50％的PCB元器件焊點(diǎn)缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。表面安裝元器件很復(fù)雜，依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的