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IC的快速開蓋設備,開封時間約1分鐘左右,可移除任何塑封器件的封裝材料,PCB板的開封及截面切割,功率器件和IC托盤上多個開封的預開槽。特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發生化學反應.一、什么是激光開封機?激光開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器,將CO2氣體充入高壓放電管中產生輝光放電,使氣體分子釋放出激光,將激光能量放大后就形成對材料加工的
當然可以。原理:激光切割是利用經聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點,同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質,從而實現將工件割開。激光切割屬于熱切割方法之一。大多數激光切割機都由數控程序進行控制操作或做成切割機器人。激光切割作為一種精密的加工方法,幾乎可以切割所有的材料,包括薄金屬板的二維切割或三維切割。在汽車制造領域,小汽車頂窗等空間曲線的切割技術都已經
激光鐳雕機在手機殼上打標?????手機殼上很多標記、一些精美的圖案需要用到激光鐳雕機,采用激光的方式,按照事先設計好的圖案進行打標,能夠打印出清晰持久的圖案。手機殼上面的圖案都很精美,離不開該設備。在手機殼激光打標中,該設備有著怎樣的應用呢?目前,手機后殼激光鐳雕機受到了眾多手機生產制造商的青睞,手機后殼激光打標機是用激光束在不同的手機后殼上打上持
CO2激光剝線機應用領域通過更換核心激光器,可以對不同的線纜材料進行切割剝離。CO2激光剝線機主要用于切割非金屬材料,包括乙烯聚合物的氯化物、玻璃纖維、多元酯、聚脂薄膜、氟化物、尼龍、聚乙烯、矽樹脂、其他的不同硬度的或高溫度絕緣等。光纖激光剝線機主要用于切割金屬材料,包括多種金屬絲以及金屬屏蔽包層。適用于手機、筆記本電腦、攝錄機、數碼相機等微電子行業產品的內部排線剝線,可剝單線、排線、平行線、多層
公司名: 大族激光科技產業集團股份有限公司
聯系人: 葉建開
電 話: 13715320180
手 機: 13825257828
微 信: 13825257828
地 址: 廣東深圳南山區高新園深南大道9988號大族科技中心
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