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【衡鵬代理】超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder 超薄晶圓臨時鍵合應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝 超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準 超薄晶圓臨
CM-100T無塵烘箱(100級)_衡鵬供應 CM-100T無塵烘箱(100級)概述: 無塵烘箱CM-100T是參照 Federal Standard(FS)209E 無塵等級規格研發制造,廣泛應用于電子液晶顯示屏、LCD、CMOS、IC、實驗室等生產及科研部門。采用平面水平送風,然后經過進口HEPA Filter裝置 (特殊風道設計)送風,過濾效率可達99.99%,滿足Class 100級無塵規
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STK-5120半自動晶圓撕膜機(減薄后) STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機規格: 晶圓尺寸:8”12”晶圓; 厚度:150 ~750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調節; 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調,控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電特氟龍涂層接
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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