半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200（晶圓減薄）

時間：2020-08-25作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：119

上海衡鵬實業有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• RHESCA_5200TN可焊性測試儀_蘋果供應鏈**

  RHESCA 5200TN可焊性測試儀_蘋果供應鏈專用 5200TN可焊性測試儀（蘋果供應鏈專用）特點： ·5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料的開發研究及生產工藝技術與品質管理的提高 ·5200TN的特

• 手動晶圓貼膜機STK-7150_SINTAIKE

  手動晶圓貼膜機STK-7150_SINTAIKE 手動晶圓貼膜機STK-7150特點： 自動滾軸貼膜技術； 手動放置和取出晶圓/承載環； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，自動收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，MAX可達120℃； 標準8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”

• 日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄

  日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄 日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unl

• okamoto減薄機GNX200B_日本岡本代理

  okamoto減薄機GNX200B_日本岡本代理 okamoto減薄機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG研磨專利技術。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎 ·主軸機械精度可調 ·岡本自產鑄金一體化結構，不易老化，精度持久 ·潤滑系統有完善防護，避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式