ViTrox V9i 機器人視覺檢測系統（ARV）產品簡介

時間：2025-12-11

作者：深圳市英賽特自動化設備有限公司

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Vitrox 3D AOI的檢測性能和優勢
Vitrox AOI（以V510i XL為代表）在檢測性能和優勢方面表現**，尤其在3D光學檢測領域具備行業競爭力?。以下是其**性能與優勢的詳細分析：檢測性能?高精度檢測?可檢測較小0.3mm的零件，支持0201芯片、0.3 pitch IC等微小元件的缺陷識別?。采用3D成像技術，能精準識別元件共面性、翹腳高度等隱蔽缺陷，檢測精度達微米級?。?高故障覆蓋率?可檢測缺件、移位、較反、焊錫短路等2
SPI錫膏檢測設備的作用和檢測原理
SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱，行業內一般人直接稱呼為SPI，SPI的作用和檢測原理是什么？下面深圳市英賽特自動化設備有限公司給大家介紹SPI錫膏檢查機的作用一般，SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后設置一個SPI錫膏檢查機是不是很有必要，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來，這樣就可以提高回流焊接后的PASS率。現在越來越多的02
PCBA電子制造業為什么要使用3D X-RAY?
PCBA電子制造業使用3D X-RAY技術主要因其能解決高密度組裝中的檢測難題，具體原因如下：1. 檢測不可見焊點BGA、CSP等封裝元件的焊點位于器件底部，傳統光學檢測無法直接觀察。3D X-RAY通過分層成像技術，可對焊點進行**部、中部、底部的多角度檢測，識別虛焊、氣孔等隱蔽缺陷?。2. 提升檢測精度· ?分層成像?：通過CT掃描和旋轉接收面，消除雙面板焊點重疊問題，實現單層獨立成像?2。·
3D AOI在電子制造業的關鍵作用及可檢測項目
3D AOI（三維自動光學檢測）是一種基于機器視覺和圖像處理技術的智能檢測系統，專為電子制造、半導體封裝、PCB（印制電路板）組裝等行業的精密檢測而設計，是電子制造業的“質量守門人”，通過結構光成像、激光掃描和AI識別，能精準捕捉微米級缺陷，大幅提升檢測效率和準確性。?它能檢測這些關鍵項目：?1.?元器件問題?：缺件、偏移、立碑、側立、反件、錯件、破損、翹起。2.?焊接缺陷?：虛焊、多錫、少錫、橋